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密封、胶粘：环境友好为上,密封、胶粘：环境友好为上

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无卤无磷阻燃材料研发，是环境友好电子化学品和电子部件领域重点，目前美国、日本处于领先地位。全球“阻燃热固性树脂及其组成物”文献日益增加，并且本质阻燃树脂的研究，已经从过去的热塑性树脂聚焦在热固性树脂上来，同时还聚焦了热固与热塑复合阻燃材料，其中阻燃环氧树脂居热固性树脂之首。研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点环境友好电子化学品和电子部件领域除无卤无磷阻燃材料的研发外，另一个重点就密封剂与胶粘剂应用。

东芝化学品公司Okamoto，Masanori等报道了具有最小环境影响的阻燃环氧树脂组成物，并将其用于密封半导体片。该组成物中不含溴或锑阻燃剂，其中包括环氧树脂，10%的含N酚醛树脂，Ph3P和占总组分80%～95%的100 nm SiO2粉，环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂，4，4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯。中国牛涂网，NTW360.comhttp://>

日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申请了专利：用于半导体设备封装粘接的环氧树脂组成物。据中国牛涂网，NTW360.comhttp://>

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